常見問題
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Model632通訊產(chǎn)品晶振,CTS有源晶振,進口晶振,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛.晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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1.芯片清洗:
目的再清除芯片表面因硏磨殘流的污物、油物,以保證鍍銀(金)層附著牢固良好.
2.蒸鍍(被銀):
用真空鍍膜原理在潔凈的石英芯片上蒸鍍薄銀(金)層,形成引出電極,并使其頻率達到一定范圍.
3.上架點膠:
將鍍上銀(金)電極的芯片裝在基座上,點上導(dǎo)電膠,并高溫固化,芯片經(jīng)過鍍金Pad (DIP型:支架或彈簧)即可引出電信號.
4.微調(diào):
使用真空鍍膜原理,將銀(金)鍍在芯片表面的銀(金)電極上,達到微調(diào)晶體諧振器的頻率達到規(guī)定要求.(插腳類產(chǎn)品產(chǎn)品較常使用)
使用Ar離子轟擊芯片表面的金(銀)電極,將多余的金(銀)原子蝕刻下來,達到微調(diào)晶體諧振器的頻率達到規(guī)定要求.(較適合小型化SMD產(chǎn)品使用)
5. 封焊:
將基座與上蓋放置在充滿氮氣(或真空)的環(huán)境中進行封焊,以保證產(chǎn)品的老化率符合要求.
主要封焊方式有:
◆ 電阻焊
◆ 滾邊焊(Seam)
◆ 玻璃焊(Frit)
◆ 錫金焊(AuSn)
6. 密封性檢查:
確認封焊后的產(chǎn)品是否有漏氣現(xiàn)象.
依檢漏方法區(qū)分為:
a.粗漏:檢查較大的漏氣現(xiàn)象,常用檢出方法有氣泡式及壓差式.
b.細漏:檢查較微小的漏氣現(xiàn)象,常用檢出方法為氦氣檢漏式.
7. 老化及模擬回流焊:
老 化 : 對產(chǎn)品加以高溫長時間老化,將制程中因熱加工造成之應(yīng)力達到釋放效果.
回流焊: 以模擬客戶使用環(huán)境,目的在暴露制造缺陷,據(jù)以提高出貨可性.
8. 測試:
對成品進行印字、電性能指針測試,剔除不良品,保證產(chǎn)品質(zhì)量.

西迪斯晶體承諾所有的運作皆遵守本地國家的法律,并符合國際上所共同認知環(huán)保與社會責任的標準,成為一個創(chuàng)造股東最大權(quán)益、照顧員工、善盡社會責任的好公司. 我們將持續(xù)關(guān)注企業(yè)社會責任各項新議題,使本公司更加完整并落實企業(yè)社會責任.并不斷透過教育訓練灌輸員工環(huán)境/安衛(wèi)觀念及意識,藉由改善公司制程以達到污染預(yù)防、工業(yè)減廢、安全與衛(wèi)生、符合法規(guī)要求使企業(yè)永續(xù)發(fā)展減少環(huán)境/安衛(wèi)負擔,并滿足客戶需求,獲得客戶的信賴而努力.
CTS是一家專業(yè)石英頻率控制元件制造商.主要產(chǎn)品包括『石英振蕩子』、『石英振蕩器』、『壓控晶振』、『溫度補償石英振蕩器』技術(shù)的制造商,完整的產(chǎn)品線提供一次性購足的服務(wù).產(chǎn)品主要面向為國內(nèi)通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,GPS,車載多媒體,電腦主板,筆記本,電子數(shù)碼選擇應(yīng)用領(lǐng)域.

深圳市億金電子: 以先進壓電石英晶體元器件,晶振,有源晶振 ,陶瓷晶振,表晶32.768K等器件的專業(yè)開發(fā)生產(chǎn)為主的經(jīng)營發(fā)展之路.重點開發(fā)和生產(chǎn)中高精密的晶體諧振器,普通晶體振蕩器(PXO),壓控晶體振蕩器(VCXO),溫補晶體振蕩器(TCXO),恒溫晶體振蕩器(OCXO).
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