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更多>>iPhone 5中的音叉晶振
來源:http://m.argentinapack.com 作者:zhaoxiandz 2013年06月28
蘋果公司推出的iPhone 5又一次引領(lǐng)了全球智能終端產(chǎn)品的消費(fèi)熱潮,剛上市就被眾多網(wǎng)友稱為新一代機(jī)皇。先說一下它的特點(diǎn):全新設(shè)計(jì),歷來最薄、最輕、最快的iPhone,纖薄、流麗及才能出眾。然而如此纖薄的手機(jī),功能卻如此眾多:更大的顯示器、更快的芯片、最新無線技術(shù)和 8 百萬像素 iSight 鏡頭等,實(shí)在令人難以置信。一切盡在精美的鋁金屬機(jī)身中,設(shè)計(jì)和製造之精確,前所未見。iPhone 5 薄僅 7.6 毫米,僅重 112 克1。比 iPhone 4S 薄 18﹪,輕 20﹪。作為一款性能出眾的新一代智能手機(jī),iPhone 5的優(yōu)秀性能離不開晶振,然而iPhone 5所包含的5顆石英晶體元件卻往往被忽視,而其中的2顆音叉晶振,更是不為人所知曉。
音叉晶振是指晶振內(nèi)部石英晶片外型類似音叉的石英晶振。音叉晶振分為圓柱型音叉晶振和貼片型音叉晶振。音叉晶振的主要封裝尺寸有幾種:貼片
型晶振,圓柱晶振3*8mm、2*6mm、1*4mm,當(dāng)然還有其他比較少用到的3*9mm 3*10mm 1*5mm等體積,音叉晶振頻點(diǎn)包括3.579545mhz~60mhz,而最常用的頻率是32.768khz,32.768khz是一款很普遍卻又很重要的石英晶振,在電路中起到計(jì)時(shí)定時(shí)的作用,常用于手表、鐘表、遙控器、電腦主板、手機(jī)通信系統(tǒng)等等。絕大多數(shù)涉及數(shù)據(jù)處理的電子產(chǎn)品都需要晶振元件為其提供時(shí)鐘頻率,否則便無法啟動(dòng)或者有效工作。音叉晶振以其微型的體積 準(zhǔn)確的精度,在電子產(chǎn)品應(yīng)用中占有很重要的位置。音叉晶振應(yīng)用廣泛,2011年全球音叉類晶振產(chǎn)量超過100億只,產(chǎn)值約15億美元。音叉晶振在中國(guó)的產(chǎn)量超過40億只,產(chǎn)量約占全球40%。深圳兆現(xiàn)電子引進(jìn)日本先進(jìn)晶振生產(chǎn)設(shè)備,主要生產(chǎn)石英晶振系列產(chǎn)品,其中32.768KHZ音叉晶振產(chǎn)銷量在國(guó)內(nèi)晶振行業(yè)一直處于領(lǐng)先地位。同時(shí)代理日本愛普生晶振、KDS晶振、西鐵城晶振、精工晶振,這幾大晶振品牌的銷量一直處于全球領(lǐng)先行列。
隨著電子行業(yè)的發(fā)展以及市場(chǎng)需求的變化,音叉晶振近年來逐漸呈現(xiàn)向小型化、高精度、低功耗方面發(fā)展的趨勢(shì):
1、音叉晶振向小型化、薄片化和片式化發(fā)展的趨勢(shì)越來越明顯。近幾年,晶振下游應(yīng)用終端出現(xiàn)向小型化、輕薄化的發(fā)展趨勢(shì)。作為電子產(chǎn)品的重要元件,晶振也必須向小型化、薄片化和片式化發(fā)展。例如,iPhone 5厚度僅為7.6毫米,其使用的兩顆音叉晶振是高度小型化、薄片化和片式化的高品質(zhì)產(chǎn)品。而且從過去的20年中可以看出,晶振產(chǎn)品體積從約150立方毫米縮小到約0.75立方毫米,急劇下降到最初的1/200,小型化在不斷進(jìn)展。
2、音叉晶振正向高精度與高穩(wěn)定度方向發(fā)展。晶振逐漸小型化、薄片化和片式化,為其提高精度和
穩(wěn)定度提出更大挑戰(zhàn)。然而,從市場(chǎng)應(yīng)用角度看,晶振為電子產(chǎn)品提供穩(wěn)定的時(shí)鐘頻率,其精度和穩(wěn)定度對(duì)下游產(chǎn)品的質(zhì)量、性能以及后期維護(hù)成本具有至關(guān)重要的影響。此外,晶振成本只是下游產(chǎn)品總成本極其微小的一部分,對(duì)下游產(chǎn)品價(jià)格影響甚微,所以品質(zhì)較高的晶振產(chǎn)品更受下游企業(yè)歡迎。
3、低功耗成為音叉晶振重要發(fā)展趨勢(shì)。電子產(chǎn)品如移動(dòng)終端小型化、薄片化的同時(shí),功能也逐漸增多,導(dǎo)致耗電量急劇增加。然而,自1992年索尼發(fā)布鋰離子電池至今,電池領(lǐng)域還沒有出現(xiàn)全新顛覆式的技術(shù)突破。因此,減少硬件能耗成為延長(zhǎng)電子設(shè)備續(xù)航時(shí)間的現(xiàn)實(shí)選擇。作為電子產(chǎn)品的重要元件,音叉晶振也需要向低功耗方向發(fā)展。
經(jīng)受過激烈電子行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的洗禮之后,音叉晶振將迎來微型化生產(chǎn)技術(shù)更加成熟、成本控制更加高效的明天。深圳兆現(xiàn)電子生產(chǎn)代理的32.768K音叉晶振廣泛應(yīng)用到智能手機(jī)、筆記本電腦、電子表、時(shí)鐘、家用電器等數(shù)碼電子產(chǎn)品領(lǐng)域。為國(guó)內(nèi)電子行業(yè)的發(fā)展起到了極大的促進(jìn)作用。
音叉晶振是指晶振內(nèi)部石英晶片外型類似音叉的石英晶振。音叉晶振分為圓柱型音叉晶振和貼片型音叉晶振。音叉晶振的主要封裝尺寸有幾種:貼片
![](/include/upload/ckeditor/images/柱晶體.jpg)
隨著電子行業(yè)的發(fā)展以及市場(chǎng)需求的變化,音叉晶振近年來逐漸呈現(xiàn)向小型化、高精度、低功耗方面發(fā)展的趨勢(shì):
1、音叉晶振向小型化、薄片化和片式化發(fā)展的趨勢(shì)越來越明顯。近幾年,晶振下游應(yīng)用終端出現(xiàn)向小型化、輕薄化的發(fā)展趨勢(shì)。作為電子產(chǎn)品的重要元件,晶振也必須向小型化、薄片化和片式化發(fā)展。例如,iPhone 5厚度僅為7.6毫米,其使用的兩顆音叉晶振是高度小型化、薄片化和片式化的高品質(zhì)產(chǎn)品。而且從過去的20年中可以看出,晶振產(chǎn)品體積從約150立方毫米縮小到約0.75立方毫米,急劇下降到最初的1/200,小型化在不斷進(jìn)展。
2、音叉晶振正向高精度與高穩(wěn)定度方向發(fā)展。晶振逐漸小型化、薄片化和片式化,為其提高精度和
3、低功耗成為音叉晶振重要發(fā)展趨勢(shì)。電子產(chǎn)品如移動(dòng)終端小型化、薄片化的同時(shí),功能也逐漸增多,導(dǎo)致耗電量急劇增加。然而,自1992年索尼發(fā)布鋰離子電池至今,電池領(lǐng)域還沒有出現(xiàn)全新顛覆式的技術(shù)突破。因此,減少硬件能耗成為延長(zhǎng)電子設(shè)備續(xù)航時(shí)間的現(xiàn)實(shí)選擇。作為電子產(chǎn)品的重要元件,音叉晶振也需要向低功耗方向發(fā)展。
經(jīng)受過激烈電子行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的洗禮之后,音叉晶振將迎來微型化生產(chǎn)技術(shù)更加成熟、成本控制更加高效的明天。深圳兆現(xiàn)電子生產(chǎn)代理的32.768K音叉晶振廣泛應(yīng)用到智能手機(jī)、筆記本電腦、電子表、時(shí)鐘、家用電器等數(shù)碼電子產(chǎn)品領(lǐng)域。為國(guó)內(nèi)電子行業(yè)的發(fā)展起到了極大的促進(jìn)作用。
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