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常見(jiàn)問(wèn)題
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希華晶體科技本于‘善盡企業(yè)責(zé)任、降低環(huán)境沖擊、提升員工健康’的理念,執(zhí)行各項(xiàng)環(huán)境及職業(yè)安全衛(wèi)生管理工作;并藉由教育訓(xùn)練的規(guī)劃與推動(dòng),讓組織文化生根、人員素質(zhì)提升、知識(shí)庫(kù)建立、經(jīng)驗(yàn)傳承,落實(shí)希華全方位教育訓(xùn)練,強(qiáng)化員工競(jìng)爭(zhēng)力的教育訓(xùn)練政策,進(jìn)而達(dá)成強(qiáng)化公司競(jìng)爭(zhēng)力及公司愿景的目標(biāo).提升員工生產(chǎn)力、工作意愿及整體的工作表現(xiàn),促進(jìn)勞資和諧、強(qiáng)化公司競(jìng)爭(zhēng)力、創(chuàng)造企業(yè)最大的人力資產(chǎn).配合臺(tái)中縣衛(wèi)生局99年度職場(chǎng)推動(dòng)全國(guó)健康職場(chǎng)自主認(rèn)證計(jì)劃,
公司事業(yè)廢棄物產(chǎn)出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項(xiàng)排放檢測(cè)數(shù)據(jù)符合政府法規(guī)要求.并由原材料管控禁用或限用環(huán)境危害物質(zhì)與國(guó)際大廠(chǎng)對(duì)于綠色生產(chǎn)及綠色貼片晶振產(chǎn)品的要求相符,于2004年通過(guò)SONY 綠色伙伴(Green Partner)驗(yàn)證.勞工職業(yè)安全衛(wèi)生議題近年成為世界各國(guó)及企業(yè)關(guān)注焦點(diǎn),如何做到‘降低職業(yè)災(zāi)害發(fā)生、確保工作場(chǎng)所安全、實(shí)施員工健康管理’一直是希華晶體努力的方向,公司于2008年12月通過(guò)OHSAS18001職業(yè)安全衛(wèi)生管理系統(tǒng)驗(yàn)證,提供勞工符合系統(tǒng)要求的安全衛(wèi)生工作環(huán)境.
希華晶振,石英晶振,CSX-3225晶振,耐高溫晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性?xún)r(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線(xiàn)電話(huà),衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線(xiàn)特性.
貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過(guò)滾筒倒邊,主要是為了去除壓電晶體晶片的邊緣效應(yīng),在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類(lèi)及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理,有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過(guò)大,用在電路中Q值過(guò)小,從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定.CSX-3225晶振,常規(guī)尺寸貼片晶振,小型無(wú)源晶振。
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超聲波清洗
(1)使用AT-切割晶體和表面聲波9SAW)諧振器/聲表面濾波器的產(chǎn)品,可以通過(guò)超聲波進(jìn)行清洗.但是,在某些條件下, 晶體特性可能會(huì)受到影響,而且內(nèi)部線(xiàn)路可能受到損壞.確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性.
(2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無(wú)法確保能夠通過(guò)超聲波方法進(jìn)行清洗,因?yàn)榫w可能受到破壞.
(3)請(qǐng)勿清洗開(kāi)啟式產(chǎn)品
(4)對(duì)于可清洗產(chǎn)品,應(yīng)避免使用可能對(duì)石英水晶諧振器產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等.CSX-3225晶振,常規(guī)尺寸貼片晶振,小型無(wú)源晶振。
(5)焊料助焊劑的殘留會(huì)吸收水分并凝固.這會(huì)引起諸如位移等其它現(xiàn)象.這將會(huì)負(fù)面影響晶振的可靠性和質(zhì)量.請(qǐng)清理殘余的助焊劑并烘干PCB.
操作
請(qǐng)勿用鑷子或任何堅(jiān)硬的工具,夾具直接接觸IC的表面.希華晶振,石英晶振,CSX-3225晶振,耐高溫晶振。
希華晶體科技本于‘善盡企業(yè)責(zé)任、降低環(huán)境沖擊、提升員工健康’的理念公司事業(yè)廢棄物產(chǎn)出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項(xiàng)排放檢測(cè)數(shù)據(jù)符合政府法規(guī)要求.并由原材料管控禁用或限用環(huán)境危害物質(zhì)與國(guó)際大廠(chǎng)對(duì)于綠色生產(chǎn)及綠色26M貼片石英晶體產(chǎn)品的要求相符,于2004年通過(guò)SONY 綠色伙伴(Green Partner)驗(yàn)證.希華晶振,石英晶振,CSX-3225晶振,耐高溫晶振。
廢水處理設(shè)施采廢水分流處理,提升處理效率,并設(shè)置監(jiān)測(cè)儀器;定期抽測(cè)放流水質(zhì),確保放流水水質(zhì)各項(xiàng)污染物濃度低于法規(guī)限值標(biāo)準(zhǔn),公司產(chǎn)出事業(yè)廢棄物先實(shí)施分類(lèi)、暫存管理,依法委托合格業(yè)者清除、處理并上網(wǎng)申報(bào).事業(yè)廢棄物清理以回收、再利用之處理方式優(yōu)先考量,無(wú)法回收再利用者以焚燒、掩埋方式處理.可回收再利用廢棄物比例自2008年32%提升到2011年8月止53%,有效降低3.2x2.5mm石英晶體諧振器生產(chǎn)對(duì)環(huán)境負(fù)荷.CSX-3225晶振,常規(guī)尺寸貼片晶振,小型無(wú)源晶振。
依據(jù)‘ISO 14001環(huán)境/OHSAS-18001安衛(wèi)管理系統(tǒng)’要求制定本‘環(huán)境,安衛(wèi)手冊(cè)’,以界定本公司環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)之范圍,包括任何排除之細(xì)節(jié)及調(diào)整,并指引環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)與各書(shū)面、辦法書(shū)之對(duì)應(yīng)關(guān)系,包含在環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)內(nèi)之流程順序及交互作用的描述.本公司環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)之適用范圍包含公司所有的活動(dòng)、3225mm無(wú)源晶體產(chǎn)品及服務(wù).
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